要想使镍层的应力接近于零，要控制如下因素是必要的：
1)控制温度。温度控制在40～60℃之间，最好是在50℃左右，温度剧烈波动是不利的。
2)pH值严格控制在3．5v4．5之间，最佳值在4.0左右，pH值越高，应力越大。
3)电流密度越高，应力越小，但过高会使镀层烧焦。一般在搅拌条件下阴陂电流密度在2～5A／dm2，静镀时在1～2A／dm2。
4)保持镀镍溶液中主盐的一定含量，主盐越高，应力则越小。一般控制氨基磺酸盐的含量不低于300g／L。
